简略信息一览：
- 1、集成电路设计与集成系统就业前景
- 2、iPhone13性能增长创新低,A15属于过渡产品,另外还有一个坏消息
- 3、自研芯片弯道超车?传OPPO自研AP将量产,SoC紧随其后
- 4、Intel三大独立显卡芯片实物曝光:水冷镇压的庞然巨物?
- 5、如何看待芯驰面向汽车的三款SOC芯片
- 6、华为明日将发布哪款达芬奇架构AI处理器?
集成电路设计与集成系统就业前景
1、本专业的毕业生工作较强适应力，就业领域宽，既可以从事集成电路设计、制造工作，也可以从事其他电子信息科学基础领域以及新型交叉学科领域。
2、集成电路设计与集成系统专业就业前景 成电路设计与集成系统专业毕业生有较强的工作适应能力，就业范围宽，可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。
3、集成电路专业就业前景如何 集成电路专业就业前景还是不错的。集成电路产业是当今高新技术企业重点发展的行业，也是国家鼓励支持发展的战略性产业之一。集成电路用通俗的话来说，主要就是芯片设计等相关的技术。这个技术当前在世界上属于高尖精的行列，对于很多国家来说都是卡脖子技术。
4、好就业。江西工程学院学集成电路设计与集成系统专业毕业之后可以在集成电路设计公司、电子设计验证公司、通信设备制造公司等单位从事集成电路的设计、验证、制造和应用方面的工作，就业选择多。而且我国集成电路领域人才极度短缺，集成电路产业核心技术缺失，本专业毕业生供不应求，社会需求量极大，所以好就业。
5、集成电路设计与集成系统专业的前途非常广阔，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，集成电路已成为现代电子设备的重要组成部分，因此集成电路设计与集成系统专业的人才需求也越来越大。
iPhone13性能增长创新低,A15属于过渡产品,另外还有一个坏消息
在发布会上，苹果为何没有明确公布A15仿生处理器的性能升级参数呢？虽然iPhone13搭载了A15仿生处理器，确实在性能方面有所提升，但是从苹果长期的产品线来看，iPhone13搭载的A15仿生处理器仅仅是过渡产品，性能虽有提升，但是性能增长幅度却是 历史 最低的。
A15芯片***用第二代5nm N5P工艺，相较于前代A14，性能提升至少20%，能效则有30%的提升，显示了苹果在芯片技术上的持续进步。iPhone 13系列已通过国内3C认证，续航能力有所增强。
苹果已下发A15芯片订单，iPhone 13系列进入量产阶段据最新消息，苹果已大规模生产其新一代A15芯片，该芯片***用先进的N5P 5nm制程技术，相较于A14芯片，性能提升至少20%，功耗降低30%，性能表现显著提升。对于即将在9月发布的iPhone 13系列，其续航能力也有所增强。
时间即将来到6月份，距离iPhone 13最终定型的日子也不远了。最近有消息传出苹果A15处理器已经开始量产，它的性能会比上一代更强，功耗也会更低。同时为了保证手机的稳定运行，iPhone 13在散热方面也会进行升级。作为iPhone卖点之一的相机，同样也被爆出了新的改进。
性价比首选iPhone13，对高刷需求不强烈，对拍摄系统无专业需求，128G/256G的iPhone13最值得推荐；A15处理器，性能和拍照足够用，仅5999元起。
a15的性能与a14和A13比较没有太大的进步。iPhone 13的的背部双摄镜头***用了对角线设计，这种设计是为了给电池预留更大的空间。同时，iPhone 13的机身正面则***用了XDR屏幕，其屏幕亮度达到了800尼特，HDR模式下峰值亮度可达到1200尼特。
自研芯片弯道超车?传OPPO自研AP将量产,SoC紧随其后
1、报道称，上海哲库目前已经展开了AP与SoC的研发，OPPO继去年推出首款自研NPU芯片MariSilicon X之后，将在芯片领域更进一步。说起来，这已经不是OPPO第一次被传出自研高端芯片了，去年10月，据日经亚洲评论报道，OPPO正为其手机产品开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权。
2、在此背景下，各终端厂商均在自研芯片。传统芯片厂商自研产品往往要依赖先进的制程技术、成熟的工艺标准以及规模量产下对于性能需求不高甚至略有降低的市场需求量。
3、与此同时，车企想要通过自研芯片实现降本也并没有想象中那么容易，因为芯片研发的成本投入就是不小一笔，以研发一颗自动驾驶芯片为例，算上购买 IP、流片和人员开支，需要约30亿元人民币，而从开发、流片、测试到上车的时长更是达到约 3-4 年。言外之意，无论是资金、人力还是时间，都需要长久的投入。
Intel三大独立显卡芯片实物曝光:水冷镇压的庞然巨物?
Intel的Xe独立显卡虽然尚需时日，但官方持续透露新品信息，首席架构师Raja Koduri日前一次性曝光了三款新品芯片！在加州佛森市Xe实验室，Xe GPU的研发与测试正紧张进行，实验室的混乱与美感让Raja难以忘怀。
如何看待芯驰面向汽车的三款SOC芯片
1、在数据处理上，芯驰的SCCA 0架构展示了其高效与安全的特性，10G/1Gbps的车载以太网架构确保了低延迟、高流量的数据交换，而SDPEv2引擎则在低CPU占用下实现流畅的数据交换。芯驰深知，汽车行业的安全和生态至关重要，因此在芯片安全和生态建设上投入巨大，通过多重认证，确保了产品的可靠性。
2、以TI则推出的TDA4VM芯片为例，这款车规级芯片虽然算力仅有8TOPS，该芯片***用了多核异构的结构，配有包括Cortex A7Cortex R5F、DSP、MMA等在内的不同类型处理器，由对应的核或者加速器处理不同的任务。该芯片在算力、功能安全方面均满足L2+级ADAS系统的需求。
3、是国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、第汽车芯片是汽车的刚性需求 其实现在的汽车跟以前的汽车已经不再一样了，现在的汽车已经不是单纯的四个轮子驱动的样子，一台汽车需要一百多个汽车芯片的支持，才能够很好的使得汽车能够适应现在人对于道路行驶的要求。
5、华为海思麒麟成为现阶段国产智能座舱芯片的领头羊，吉利旗下芯擎科技成为汽车厂商自研的代表。互联网公司如百度也打造了Apollo的自动驾驶车并且提出“智座“的业务方向。
6、前三家占比超过80%的市场份额，智能座舱SoC芯片市场高度集中。 2023年，基于高通8155芯片的座舱域控制器已成主流，2024年，8295芯片也将成为高端旗舰车型的标配。
华为明日将发布哪款达芬奇架构AI处理器?
华为官方宣布，明日将在深圳举行一场以Asend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架的发布/为核心的活动。华为轮值董事长徐直军将主持此次活动，首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟以及云BU EI产品部总经理贾永利将参与问答环节，彰显了华为对此次发布的重视程度。
华为明日发布新作： Ascend 910 AI处理器与MindSpore框架登场华为官方已放出预告，明日（8月23日）在深圳，华为将举办一场聚焦于人工智能领域的专场活动，主角将是华为自研的Ascend 910 AI处理器以及MindSpore开源计算框架。
华为发布新AI芯片麒麟810，自研达芬奇架构NPU实力非凡 在华为nova5发布会上，华为终端手机产品线总裁何刚隆重推出了全新的麒麟810芯片，该芯片首次***用华为自主研发的达芬奇架构NPU，标志着华为在AI技术上取得新的突破。作为华为第二款7nm工艺的手机芯片，它在性能和能效上均有显著提升。
华为达芬奇AI自主架构与Ascend升腾系列SoC的深度解析 华为在上海举办的全链接大会无疑点燃了业界的瞩目，其全新的“达芬奇项目”和Ascend（升腾）系列AI芯片的发布，无疑为AI领域带来了新的冲击波。
关于芯片架构师成长，以及芯片架构师是做什么的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。
