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简略信息一览：
新一代龙芯系列3A4000/3B400012nm工艺每芯片4核
龙芯没有提到Q1季度具体的营收数字，也没提到具体的科研攻关项目，不过今年初龙芯宣布成立6支突击队其中CPU重要任务就是新一代龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其中龙芯3A5000***2020上半年流片12nm工艺，每芯片包含4核，主频5GHz，单核性能达到30分左右。
龙芯中科最新推出的通用CPU产品3A4000/3B4000在工艺和微结构设计上实现了重大突破。3A4000/3B4000沿用28nm工艺，搭载自主研发的新一代处理器核心GS464V，主频提升至8GHz-0GHz，SPEC CPU2006测试中单核性能显著提升，达到上一代产品的两倍以上，与AMD的28nm挖掘机处理器性能相当。
龙芯自曝新一代CPU 3A5000：20年积累，性能追平AMD去年底，龙芯发布了3A4000/3B4000，新一代CPU与AMD的28nm工艺产品相当。近日，龙芯中科详细阐述了3A4000/3B4000的设计理念，并透露了3A5000的前瞻信息。
新一代的ldquo龙芯rdquo产品问世，该芯片有何亮点在性能结构上，新一代通用处理器3A40003B4000***用28 nm技术，通过设计优化，性能是上一代的两倍以上，主频达到18G GHz到20G GHz芯片的所有源代码都是。
龙芯系列目前包括1号、2号和3号，分别针对不同应用领域。龙芯3A4000/3B4000凭借其新一代处理器内核GS464V，以及增强的接口支持，性能得到了显著提升。3A4000针对桌面应用，单核性能达到AMD水平，而3B4000则针对高性能计算，服务器性能显著增强。
自主CPU与国外差距并非核数不足，而是处理器微架构和通用处理能力的差距。龙芯的新一代产品3A4000/3B4000通过自主研发，提升了单核性能，集成安全机制，且性能与AMD相当，甚至优于ARM。它们强调自主研发，从CPU核心到各类接口模块，所有源代码均自主设计，展现了龙芯追求核心技术的决心。
英特尔芯片总设计师宣布离职!他曾为竞争对手打下近三成CPU市场
1、*技术生产与制造：今天，英特尔在上海设有投资5亿美元的芯片测试和封装的工厂，为快闪存储器、I845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的世界一流的封装与测试，并为全球提供最高性能处理器产品；同时，也培养了大批的国内掌握世界一流芯片生产制造技术的知识工人。
2、这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路***用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
3、年，AMD销售额达到2650万美元，其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。
4、首颗***用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，***用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB***缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。
5、美国有大量的芯片设计公司，高通，AMD，NVIDIA等等，这些公司都拥有世界一流的芯片设计师，AMD曾经还有自己的芯片制造工厂，但是迫于巨大的财务压力，把厂子给卖了，就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了，可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。
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